作为重要的电子连接件，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。广发证券认为，上游铜箔产能被锂电挤压导致供需翻转，并逐步传导至中下游，带动PCB产业链进入涨价周期。

铜箔供需翻转开启涨价周期

产业链自上而下依次为“原材料-覆铜板-PCB”，中上游原材料铜箔和覆铜板行业集中度高，议价能力强，而PCB行业整体虽然分散，但聚焦于高阶产品的优势厂商议价能力高。

国内新能源车放量带来锂电铜箔供不应求，率先涨价；锂电铜箔高景气吸引标箔厂商转产，海外产能叠加国内转走的部分标箔产能，标箔供给收紧开始涨价，锂电铜箔和标箔加工费交替涨价;涨价沿产业链传导至中游，CCL厂商屡次主动提价，玻纤布、树脂等原材料陆续也跟涨；下游PCB厂商受成本上涨带动跟进提价，至此上游铜箔引发的涨价传导至整个产业链，PCB涨价周期卷土重来。

行业将加速整合

受资金投入、人员储备、环评等壁垒因素限制，铜箔厂商新建产能困难，核心生产设备依赖进口导致新产能释放需要较长时间。同时正在进行的扩产计划多数无法近期投产，铜箔供给紧张的局面虽可部分缓和，但难以根本逆转，预计2017年底之前仍将处于供给紧张状态。

此外受上游供给侧改革、例行停产检修等影响，玻纤布和树脂等其他原材料价格近期强势领涨，上半年涨价周期大概率持续。

对于上游铜箔和中游覆铜板厂商，将深度受益于高议价能力带来的高业绩弹性，只要涨价周期持续，中上游厂商盈利最大化动力最强；对于下游PCB而言，电子成长的逻辑永不过时，需要寻找能够乘势利用涨价周期，把握行业整合成长机遇的优势厂商。

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